在现今高度个性化和差别化的时期布景下，用户对芯片的需求已不知足在通用化的产物，而是加倍寻求合适本身利用场景和特定需求的定制化解决方案。若何打造一款适配自家整机系统且知足客户需求的ASIC芯片，已成为浩繁品牌厂商的配合寻求。

要制造出优良的芯片，必需深切理解芯片设计制造的全流程，并堆集丰硕的know-how。这是一项集手艺立异与市场需求在一体的综合性工程，需持久手艺堆集和屡次流片经验方能成功。

飞芯电子作为国内最早做TOF芯片的设计公司之一，其研发团队由资深专家学者、博士、留学归国人员和青年主干硕士构成，具有深挚的芯片设计经验和手艺底蕴，可以或许周全笼盖从RTL设计到量产手艺撑持的各个环节，同时确保芯片品质与机能。

飞芯电子具有基在端侧多媒体和人工智能平台的定制化芯片和系统解决方案能力，即包罗芯片界说、设计、流片、封测、系统软件开辟在内的“一站式”设计程度。

飞芯电子精准捕获客户现实需求的痛点，为其量身打造合适特定利用场景的芯片产物。自成立至今，飞芯电子已成功设计多款TOF芯片并实现量产，成立了高效进步前辈的开辟流程，并堆集了年夜量工艺经验。飞芯电子撑持各类矫捷的合作模式，可承接方案定制、Spec-in芯片定制、RTL2GDS设计办事、Turnkey办事和系统开辟办事。按照客户的需求，可供给单一或组合办事，切确匹配客户的各类需求。另外，飞芯电子还高度正视与客户的深度交换与合作，经由过程配合研发、不竭优化产物机能等体例，实现两边互利双赢，配合鞭策芯片财产的立异与成长。

飞芯电子在研发设计TOF芯片进程中堆集了丰硕经验，并具有从器件到电路、从系统到测试、封装等相干范畴近400项专利；经由过程与国表里一线Tier1厂商和硅IP供给商的合作无懈，飞芯电子已构成涵盖IP选型、授权、集成等完全环节的IP解决方案能力。依托自有IP和第三方IP，其构建了周全且壮大的芯片研发与手艺平台，足以应对ADC、PLL、TDC等各类定制化需求的挑战。

不但如斯，飞芯电子连系本身芯片流片经验，具有晶圆制造、封装、测试、产物认证和掉效阐发等Turnkey量产办事，并辅以响应高效的出产治理办事。另外，飞芯电子具有深挚的封装设计经验，供给包罗2.5D/3D封装设计、SI阐发、Thermal阐发在内的多种定制化办事，确保出厂的每颗芯片都能匹配用户需求，最年夜水平知足市场等候。

在TOF范畴，飞芯电子不但重视手艺的立异和冲破，更存眷行业的整体情势和成长趋向。跟着物联网、人工智能等手艺的快速成长，定制化芯片的需求日趋兴旺，市场范围不竭扩年夜。飞芯电子灵敏地捕获到这一趋向，加年夜在定制化芯片研发上的投入力度，不竭晋升本身的手艺程度和市场竞争力。

同时，飞芯电子还积极介入国表里芯片行业的交换与合作，与浩繁优异企业和研究机构成立了安定的合作关系，配合鞭策定制化芯片手艺的立异与成长。经由过程不竭引入进步前辈手艺和治理经验，飞芯电子在定制化芯片研发范畴获得了显著的功效和冲破，成功构建起从焦点器件到IP工艺，集成封装，测试认证的全链路能力。

将来，飞芯电子将不忘初心，不竭推出更多立异产物，知足市场日趋多样化的需求。同时，公司还将延续增强与财产链上下流企业的合作，配合鞭策芯片财产的快速成长，赋能汽车智能驾驶、消费电子、聪明工业和智能安防四年夜利用范畴，致力在为客户供给以高机能、低本钱为焦点的激光雷达系统解决方案。